Undanfarinn mánuð hefur MIP (Micro LED in Package) verið að birtast áberandi oftar í kynningum á nýjum vörum, tæknilegum ráðstefnum og umræðum í iðnaði. Á sama tíma hafa mörg LED skjáfyrirtæki verið að kynnafínar-pitch LED vörurbyggt í kringum annað hvort MIP eða COB (Chip on Board) tækni. Þetta gefur til kynna raunverulega breytingu á því hvernig iðnaðurinn er að hugsa um næstu kynslóð umbúða. Fyrir þá sem taka -ákvarðanir um innkaup er hagnýta spurningin einföld: hvaða pökkunartækni hentar verkefninu betur?
Pökkunartækni er mikilvægt skref í framleiðsluferlinu. Það hefur bein áhrif á hvernig skjár er settur upp, hvernig honum er viðhaldið, hvernig framleiðsluferlið lítur út og hver-rekstrarkostnaður verður til langs tíma. Eftir því sem fínir-LED skjáir verða víðar notaðir hefur pökkunartækni orðið sífellt mikilvægari þáttur í ákvörðunum um innkaup.
Pökkunartækni er að verða nýEinbeittu þér
Fleiri verkefni krefjast nú að skjákerfi gangi stöðugt og áreiðanlega í mörg ár í senn. Afleiðingin er sú að áreiðanleiki, viðhaldsaðgengi og heildarkostnaður eignarhalds (TCO) fá meiri athygli en áður. Gögn markaðsrannsókna endurspegla þessa breytingu.
- Samkvæmt TrendForce er markaðssetning Mini LED og Micro LED hraðari.
- Omdia áætlar að fínir-LED skjáir verði áfram einn af-hraðast vaxandi hlutanum á faglegum skjámarkaði.
Hvort sem það er lítill LED, Micro LED eða fínn-LED skjár, allir gera þeir meiri kröfur til umbúðatækni en hefðbundnar vörur.
MIP vs COB:Þeir eru ólíkir.
COB hefur þegar fest sig í sessi sem mikilvæg tækni fyrir hágæða LED skjáverkefni innanhúss. Með því að pakka LED flísum beint á PCB og setja á samþætt hlífðarlag, bætir COB verulega vernd gegn skemmdum við flutning og uppsetningu.
MIP tekur aðra nálgun. Frekar en að tengja beina flís beint við PCB, pakkar MIP fyrst Micro LED flísum í mjög litla einstaka íhluti, sem síðan eru settir upp með venjulegum SMT (Surface Mount Technology) ferlum. Þessi nálgun heldur kostum þroskaðra SMT framleiðslulína á sama tíma og hún styður við þróun á enn smærri pixlahæðarvörum.
Frá sjónarhóli framleiðsluverkfræði er MIP ekki hannað til að koma í stað COB. Það táknar aðra framleiðsluferil sem iðnaðurinn er að skoða samhliða. Vaxandi áhugi á MIP kemur frá nokkrum þáttum:
- Samhæfni við staðfesta SMT framleiðsluinnviði
- Betri samræmi við stórar-framleiðslukröfur framtíðar Micro LED vara
- Sveigjanlegri viðhaldsvalkostir í ákveðnum umsóknarumhverfi
MIP vs COB: Það er enginn alger sigurvegari
Margar greinar ramma MIP og COB sem keppni þar sem ein tækni mun að lokum leysa hina af hólmi. Raunveruleikinn er litríkari.
|
|
COB |
MIP |
|
Pökkunaraðferð |
LED flís pakkað beint á PCB |
Ör LED flögum pakkað í litla íhluti, síðan SMT-settir upp |
|
Vörn |
Sterk samþætt vörn |
Góð vörn á íhlutastigi |
|
Framleiðsluferli |
Sérstakt pökkunarferli krafist |
Samhæft við þroskaðar SMT framleiðslulínur |
|
Viðhald |
Viðhald á-einingastigi |
Sveigjanlegri í ákveðnum aðstæðum |
|
Framtíðarstefna |
Víða notað í fínum-LED skjáum |
Mikill þróunarmöguleiki fyrir Micro LED markaðssetningu |
Tæknin tvö leysa ekki sama vandamálið. COB setur heildaráreiðanleika og stöðugan-langtímavirkni skjávörunnar í forgang. MIP forgangsraðar sveigjanleika í framleiðslu og viðskiptaleiðinni í átt að Micro LED í mælikvarða.
Fyrir kaupendur er gagnlegri spurningin ekki: hvaða tækni er fullkomnari? Gagnlegri spurningin er: hvaða umbúðatækni passar betur við verkefniskröfur þeirra? Það er að verða eitt mikilvægasta skilyrðið í innkaupum á fínum-LED skjái í dag.
